纳芯半导体SMT全自动出产线试投产了

　　11月19日，纳芯半导体科技（浙江）有限公司（以下简称“纳芯半导体”）投建的纳芯制作基地一期（一阶段）存储器出产SMT段全自动出产线正式完工试投产。

　　纳芯半导体科技音讯显现，纳芯制作基地试投产的两条SMT出产线均由贴片机以及高精度AOI全自动光学检测设备、回流炉、全自动丝印机等配套设备组成，可完结零件的印刷、贴装、焊接，满意封装小型化和拼装高密度化以及各种新式封装技能要求，为客户供给高不能尽数、高精度、高品质的一站式服务。

　　据介绍，纳芯半导体制作基地一期分两阶段建造，将建满足自动化车规级存储器(DRAM模块/SSD模块) 封测线。致力于成为敷衍了事世界级存储与功率半导体从芯片规划、晶圆封测到模组、制品出产的完好工业链企业。纳芯半导体制作基地一期一阶段正式投产在即。

　　纳芯半导体科技（浙江）有限公司成立于2021年3月，产品专心于：军工宽温、工业核算机、医疗、云端核算、物联网、人工智能 、车载体系(车联网)、大数据存储、服务器、5G、区块链等企业级商场的开发。

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　　1、核算及操控芯片： 核算及操控芯片是新能源轿车的大脑，以MCU和逻辑IC为主，首要用作核算剖析和决议方案，包含主控芯片和辅佐芯片。 在轿车上的使用： 8位MCU首要用于比较根底的操控功用，如座椅、空调、电扇、车窗、门控模块等操控。 16位MCU首要用于下车身，如引擎、电子刹车、悬吊体系等动力和传动体系。 32位MCU符合轿车智能化，首要用于座舱文娱、ADAS、车身操控等高端智能和安全的使用场景。 图片源自于网络 2、存储芯片： 首要用于数据存储功用，包含DRAM（动态存储器）、SRAM（静态存储器）、FLASH（闪存芯片）等，跟着新能源轿车自动化程度进步，数据出产量级呈指数级添加，对存储芯片的要求也越来越高。 存储芯片在轿车

　　器材有哪些？ /

　　一些技能专家表明，估计未来几年我国大陆将对第三代半导体发生微弱需求，这些半导体产品首要用于电网、电动轿车和电信基站。 新一代芯片，也称为复合芯片，由碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙资料制成，它们适用于功率器材，衬托在高温、高频和高压的环境中作业。 TrendForce表明，全球SiC功率器材商场的价值将从2022年的16.1亿美元攀升至2026年的53.3亿美元，复合年添加率（CAGR）为35%。GaN功率器材的年添加率将从2022.年的1.8亿美元添加到2026年的13.3亿美元，CAGR为65%。 有剖析称，因为该职业不在美国制裁的掩盖规模之内，我国衬托培育自己的晶圆代工厂，或许有一天可以自行供给第三代半

　　印度总理纳伦德拉·莫迪早前抵达美国，并进行了一系列的互动活动，包含国宴和向美国国会宣布说话。最重要的效果之一是达到一项协议半导体供给链，建立在 2023 年 3 月签署的半导体供给链和立异协作体谅备忘录 (MoU) 的根底上。 现在的焦点会集在印度作为半导体中心的兴起上，有必要回忆一下印度半导体方针尽力的前史，哪些有用，哪些无效，以及这如何为现在的方针拟定供给信息。 从科学气质（scientific temper）到新式的半导体工业 1947年独立时，印度在英属印度控制下阅历了近两个世纪的“去工业化”。虽然这一现象的深度和广度存在争议，但事实是，印度在其阅历的两次工业革新中现已落后，需求赶上兴旺经济体。印度

　　在新能源轿车范畴，我国轿车企业除了布局上游锂资源范畴和组成动力电池合资公司外，还将目光放在了上游半导体范畴，布局车规级功率半导体出产和研制。 6月20日，吉祥孵化的功率半导体公司晶能微电子完结A轮融资，老股东高榕资身手投，吉祥本钱、厦门建发、春山本钱、清控招商等组织跟投。完结A轮融资后，晶能微电子将依照既定目标，厚实推进功率半导体的规划研制、模块制作和上车使用。 据汽势Auto-First了解，晶能微电子成立于2022年6月，专心于新能源范畴的芯片规划与模块立异，敷衍了事芯片规划、模块制作、车规认证才能，可以开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器材、中低压MOSFET等产品。 本年3月份，晶能微电子自主规划研制的首款

　　全布局 /

　　6 月 25 日音讯，日立制作所近来举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制作商 Rapidas 出资的可能性，但表明将在进步出产不能尽数等方面打开协作。 日立在股东会议上表明，相较于对 Rapidus 供给资金支撑，日立更期望在制作、查看设备等范畴同 Rapidus 密切协作。日立将向 Rapidus 供给日立的产品，如半导体制作设备和技能，协助 Rapidus 改善先进半导体工艺与制作流程。 日立指出，不仅是 Rapidus，日立乐意与一切在日本添加半导体范畴出资的厂商打开协作。据介绍，Rapidus 是一家总部坐落东京千代田区的晶圆代工服务商，于 2022 年 8 月在索尼、铠侠和丰田等 8 家公司的支撑下

　　6月25日音讯，据彭博社报导，当地时间本周五，美国商务部正式发布了大型半导体供给链项目的补助的请求流程，并表明将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供给链项目的独自流程。其间大型半导体供给链项目指的是包含本钱出资在内大于等于 3 亿美元的资料和制作设备设备项目，小于 3 亿美元的，则归于小型半导体供给链项目。 依据此前美国发布的《芯片与科学法案》（又称“芯片法案”）显现，美国的527亿元美元的补助方案傍边，将有390亿美元作为“芯片制作补助”，其间20亿美元清晰用于专心于传统老练制程芯片的出产，以促进经济和国家安全利益。剩余的370亿美元，则首要用于先进制程芯片的出产。在该鼓励方案中，高达60亿美元可用于直接借款和借款担保的本钱。

　　根底 水野文夫、鹰野致和著，彭军译

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